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ユニマイクロンジャパン株式会社

磨かれた技術力でプリント配線基板の多様なニーズに応えるのイメージ画像

最終更新日：2016.01.08

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磨かれた技術力でプリント配線基板の多様なニーズに応える


高密度配線
層数:4層～12層
板厚:0.18～1.60mm
L/S:40/40
Via/Land Outer Layer:50/110
Via/Land Inner Layer:75/150
Other:Halogen-free Middle/High-Tg
用途:Mother Board

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薄板
層数:2層～8層
板厚:0.10～1.60mm
L/S:40/40
Via/Land Outer Layer:50/110
Via/Land Inner Layer:75/150
Other:Halogen-free Middle/High-Tg
用途:Module

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薄板(コアレス)
層数:6層～10層
板厚:0.16～0.40mm
L/S:Min 40/40
Via/Land Outer Layer:75/280
Via/Land Inner Layer:75/280
Other:Halogen-free High-Tg
用途:Module

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高弾性（低反り）
層数:4層～10層
板厚:0.18～1.60mm
L/S:40/40
Via/Land Outer Layer:50/110
Via/Land Inner Layer:75/150
Other:Halogen-free Low CTE High-Tg
用途:Module

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基本情報

企業名 ユニマイクロンジャパン株式会社
設立 1984年（昭和59年）6月1日
代表者名 五十嵐 優助
資本金 4億5千2百万円
従業員数 125名
連絡先 〒061-1405
北海道恵庭市戸磯573-19
電話番号：0123-34-5001
FAX：0123-34-5010
ウェブサイト https://www.unimicron-j.co.jp/about.html

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