クローバー電子工業は、1984年の設立以来、プリント配線板の専業メーカーとして、基板テクノロジーを追求・開発を通じてエレクトロニクスの発展に貢献してきた。
バンプ印刷技術を駆使したB2it、レーザー加工技術及びその複合技術を独自に開発し、現在はレーザー加工によるAny Layer構造のPCBからモジュール基板へ移行している。薄板多層（6層～12層基板）で配線はサブトラクティブ工法でライン幅30μmを量産化しサブトラクティブ工法の限界を目指している。

品質安定性の高い高精度薄板多層基板

同社のビルドアップ基板は、穴あけ、配線、ソルダーマスク全ての工程でレーザーを使用し、全層60μm以下（Min・25μm）のプリプレグで高精度薄板多層基板、及び放熱特性を持たせた薄板多層基板を得意としている。今後、特に命に係わる、高い安全性を必要としているモジュール基板を主体に、安定した品質を基軸に日本のモノ造り復活を目指す志の高い企業である。基板を単なる基板で終わらせない複合技術にもチャレンジし続けている。

(2020年1月に「ユニマイクロンジャパン株式会社」と社名変更しています。)