LD用エージングソケットは、パッケージング前のチップ単体をソケットに装着してテスト実施が可能です。
カバー側にフォトダイオードを組み込み、個別に検出することが可能です。
パッケージング前に評価を行うことで、選別コストの削減につながります。
10～20連結まで搭載することができます。