パワー半導体業界では近年、材料にSiCを使用する等、高耐圧、大電流のものが活発に開発されていますが、これまでその要求スペックを満足できるソケットが ありませんでした。
ＳＤＫはこれらの要求スペックを満足する、高温下でも 使用可能なソケットを製作しております。
C001シリーズはTOパッケージが対象のソケットになり、耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更することができます。
樹脂はPEEKとPPS/端子はSUSとBeCuをご用意しております。

リード端子形状は基板実装タイプ（DIP)とバスバー連結タイプの2種類がございます。
環境に合わせて最適な治具をご提案します。