ミナミは長年スクリーン印刷機専業メーカーとして培ってきた技術とノウハウを駆使し、基板上へのクリームハンダ印刷だけでなく、はんだ端子形成としてのハンダボールをウエハ及び基板上に搭載する装置の開発・製造を手掛けている。

サイクロン方式によりダメージ軽減

同社のボール搭載機「MK-BPシリーズ」は、フラックス印刷からハンダボール搭載まで高速かつ正確に自動で処理を行う。極めて微細なハンダボールでもエアーの力を使い非接触でマスク上を移動することにより、ハンダボールの潰れや変形など無くウエハ及び基板上に安定した搭載が可能である。また、従来より1枚当たりのボール搭載時間が短縮され、製造工程における生産効率の向上を実現する新モデルも2017年に販売開始予定だ。

少量試作から量産まで ファブレス（fabless）時代への体

設備投資の抑制並びに少量多品種（試作品）への対応は半導体関連メーカーとして大きな課題だと言える。そこで、つくば工場では自社設備を使用した少量試作から量産までのバンピングサービスを行っている。