超精密鏡面加工の独自ノウハウを強みとし、幅広い分野に事業を展開するティ・ディ・シー。

あらゆる材質の研磨加工に対応する

金属、セラミックス、半導体、ガラス、その他、新素材等あらゆる材質に対応しておりRa１nmオーダーの加工を実現する。取引先は、半導体・医療・ディスプレイ・光学・航空機等の幅広い分野におよび様々な先端研究の開発に貢献している。

無理難題ほど大歓迎！

中小製造業を取り巻く環境が急速に変化する中、時代とともに自ら変化することを恐れない同社。顧客からの出来そうもない加工の相談や要望にも積極的に応える姿勢で、現在では国内外の約３０００社を超える顧客から厚い信頼を得ている。