超精密鏡面加工のオンリーワン技術を強みとし、 幅広い分野に事

金属、セラミックス、半導体、ガラス、その他新素材などあらゆる材質をRa1nmオーダーに加工することが可能。取引先は医療、自動車、半導体、光学など業種を問わず国内外3,000 社 を超え、試作・少量生産から量産まで対応する。

100ナノの超精密

TDCの基盤技術は、超精密鏡面加工。鏡面を作りその精度を上げて行くと平面が出来ます。100φのエリアであれば、その平面度は30ナノを実現。平行が実現できると寸法のバラツキが無くなり、±100ナノ(0.1マイクロン)の公差内で寸法や段差や厚さやピッチなどが作れます。このようにTDCの加工技術は、ラップ加工を基盤としていますが、それは高い部分を優先的にしかも微細に削る事で、100ナノの超精密を実現します。そしてそれは、曲面、球面、円筒面、箔、パイプ内径にも実現します。